CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器通常被广泛用于2D成像，例如在数码相机和智能手机中。然而，CMOS传感器本身并不直接支持3D成像，但通过特定的技术和方法，CMOS传感器可以被用于实现3D成像。
一种常见的方法是使用多个CMOS传感器阵列，通过立体视觉技术来捕捉不同角度的图像。这种方法类似于人眼的工作原理，通过两个或多个摄像头从稍微不同的位置捕捉图像，然后通过计算这些图像之间的差异来生成深度信息。
另一种方法是利用时间-of-flight（ToF）技术。在这种技术中，CMOS传感器不仅捕捉光强度信息，还测量光子飞行的时间，从而计算出物体与传感器之间的距离。这种技术在3D扫描和增强现实应用中非常有用。
此外，一些先进的CMOS传感器还集成了特殊的光学元件，如微透镜阵列，这些元件可以在单个传感器上模拟多个镜头的效果，从而提高3D成像的分辨率和准确性。
总的来说，虽然CMOS传感器本身不是专门为3D成像设计的，但通过结合不同的技术和设计，CMOS传感器完全可以用于3D成像应用。