焊锡是一种用于电子元件连接的合金材料，主要由锡和其他金属元素组成。最常见的是锡铅焊锡，其中锡约占60%左右，铅约占40%。铅的存在有助于降低焊锡的熔点，使其在焊接过程中更容易操作。然而，由于铅对环境和人体健康有害，现在越来越多的应用转向无铅焊锡。
无铅焊锡通常使用锡与其他金属合金化，如锡银铜合金（SAC合金），其中锡约占90%，银约占3.5%，铜约占0.5%。这种合金的熔点略高于锡铅焊锡，但具有更好的机械性能和焊接强度。此外，还有一些其他的无铅焊锡合金，如锡铋合金、锡锌合金等，它们也具有各自的优缺点和适用范围。
在选择焊锡时，需要考虑多种因素，包括焊接温度、机械性能、成本、环境影响等。无铅焊锡虽然对环境更友好，但通常需要更高的焊接温度，这可能会对某些电子元件造成热损伤。因此，在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的焊锡材料。