CPU功耗（TDP，Total Die Power，总芯片功耗）是指CPU芯片设计时规定的最大功耗值，通常以瓦特（W）为单位。TDP是衡量CPU在满负荷运行时发热量的一种指标，它不仅反映了CPU本身的性能，也直接关系到散热系统的设计和选择。TDP值越高，意味着CPU在运行时会产生更多的热量，因此需要更强大的散热解决方案来保持其工作温度在安全范围内。
TDP的重要性体现在以下几个方面：
散热设计：TDP是选择散热器、风扇或其他散热设备时的关键参数。一个高TDP的CPU需要更高效的散热系统来防止过热，从而确保系统稳定运行。
系统稳定性：适当的散热可以保证CPU在长时间高负荷工作下保持稳定的性能，避免因过热导致的性能下降或系统崩溃。
能效比：TDP也反映了CPU的能效比，即每单位功耗下能提供的性能。高TDP的CPU通常意味着更高的性能，但也可能意味着更高的能源消耗和电费。
环境适应性：在环境温度较高的环境中，高TDP的CPU可能会面临更大的散热挑战，因此了解TDP有助于用户评估CPU在不同环境下的表现。
超频潜力：对于喜欢超频的用户来说，TDP是一个重要的参考点。超频会增加CPU的功耗和发热量，因此高TDP的CPU通常有更大的超频潜力。
总之，TDP是衡量CPU性能和散热需求的重要参数，对于选择合适的CPU以及设计高效的散热方案都具有重要意义。